專業製程 |
Precision Manufacturing Process
山虹科技致力於提供高精度、高穩定性的表面處理技術，透過先進的無電解鎳鍍層工藝與嚴格的製程控管，採用全自動前處理設備，搭配超音波脫脂、酸活化、精密膜厚控制等關鍵技術，使鍍層均勻分佈並符合半導體、精密電子應用的高標準。
局部鍍金（Selective Gold Plating）
技術特點：
• 提供高導電、高抗氧化的局部鍍層
• 精密控制鍍層區域，降低材料成本
• 確保關鍵接點長期穩定性
應用於半導體散熱片：
局部鍍金可優化導熱片與晶片的接觸點，提升電氣連接穩定性，並防止接觸阻抗上升導致的散熱效率下降。